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断层扫描&3D X-RAY分析
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断层扫描&3D X-RAY分析

非破坏性测试,用于检测样品内部结构(金线键合情况、IC层次等)PCBA焊接情况、焊点开裂、气泡、桥接、少件、空焊、PTH填锡量等


ØX射线管电压:30~160Kv

Ø特征分辩率:0.95μ

Ø几何(系统)放大倍率:1200X   (5650X)

Ø最大检测面积18X16 (458X407mm)

Ø斜角范围 0~70°360°全方位检测)

Ø辐射安全标准 <1μSv/hr(符合欧美标准)


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优尔鸿信检测技术有限公司(富士康华南检测中心)成立于1996年,成都检测中心主要分支之一,是世界500强企业之一富士康科技集团为配合高科技电子产品生产过程中的检测需求而组建的高科技检测实验室。

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