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优尔鸿信检测‘IMC介绍及案例分享’技术研讨会 即将开始

发表时间:2024-05-16 11:24作者:优尔鸿信检测

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在电子组装技术中,焊接起着连接和支撑电子组件和电路板的作用,其中良好的界面显微组织是形成优良焊点的保证,焊接可靠性直接关系着产品的功能实现及性能稳定。

在无铅化的大背景下,焊接可靠性的问题倍受关注,在焊接过程中,焊料与PCB基板上的焊盘会形成各种各样的金属间化合物(IMC)IMC的形成是焊接非常重要的一个过程,没有IMC就无法形成有效的焊接。IMC的形成受焊料合金成分的影响,也受PCB基板所采用表面处理的影响,不同表面处理在焊接过程中形成的IMC也会有所差别。特别是当形成较厚的界面层时,由于界面层是由脆性的金属间化合物组成,与基板和封装时的电极等之间的热膨胀系数差别很大,如果该层金属间化合物长得很厚容易产生龟裂。所以掌握不同界面反应层的形成和成长机理,对确保可靠性非常重要。

2024516日下午4:00,优尔鸿信将开展“焊点IMC介绍及案例分析”网络专题研讨会,邀请了SMT质量分析实验室技术工程师,在线详细介绍电子产品制程检测的重要作用,并即时为您答疑解惑,欢迎关注优尔鸿信检测参加。

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