共面度&翘曲度&平面度尺寸检测讲解-优尔鸿信检测

共面度，翘曲度，平面度是检测的三大项目，其中共面度反映的是诸多端子与基准面(三高点面或偏置回归平面)之间的偏移量，共面度检测主要是量测半导体元器件的端子(引线或焊锡球)的共面状况。翘曲度反映的是产品受外界条件影响产生弯曲或扭曲变形，在平面内单位长度的平面度误差即为翘曲度,用百分比表示。平面度是指基片具有的宏观凹凸高度相对理想平面的偏差，公差带是距离为公差值t的两平行平面之间的区域，平面度属于形位误差中的形状误差。

     共面度检测对于表面贴装半导体器件十分重要，若器件与PCB共面度不

佳，则容易缺锡膏导致焊接不牢，或锡膏过多导致短路。翘曲度检测常应用于测量板材中一批印制板中的任一成品板（单面/双面/多层板、刚/挠成品或样品）在常温下的翘曲度，如印制板翘曲度不佳，会引起定位不准，元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。平面度检测常常应用于一个连续平滑的面，适用于塑料、五金、机加件等，平面度检测对于零件装配十分重要。

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