针对SMT电子组件、PCB板进行沾锡能力测试，并通过测试结果对样品沾锡能力进行判定。

锡膏特性测试

Ø开罐寿命

Ø坍塌实验

Ø锡珠残留

Ø扩散性测试

Ø粘滞力测试

可焊性测试

Ø锡炉法:主要测试PTH零件

Ø小球法:主要测试SMT零件

Ø阶梯升温法:主要测试锡膏焊锡性

模拟回流焊

Ø仿真回流炉内温度变化，观察炉内焊锡熔融过程

Ø自动记录所摄取的图像

Ø直观观察焊接过程，再现产品缺陷之产生