芯片开封测试（IC-Decapping）使用强酸将塑封器件芯片上方的塑料蚀掉，观察芯片金线焊接情况、芯片内部线路情况、芯片表面是否出现EOS/ESD等。
测试项目
EOS Failure
ESD Failure
Die Crack
Electromigration
优尔鸿信检测技术有限公司（富士康华南检测中心）成立于1996年，成都检测中心是主要分支之一，是世界500强企业之一富士康科技集团为配合高科技电子产品生产过程中的检测需求而组建的高科技检测实验室。
