焊点推拉力（BondingTest）测试适用于验证印刷电路板上BGA锡球及小型贴片零件的推力测试、Chip推力实验 、QFP引脚的拉力测试等。
Ø 推力荷重元:5 kg,100 kg
Ø 拉力荷重元:10 kg
优尔鸿信检测技术有限公司（富士康华南检测中心）成立于1996年，成都检测中心是主要分支之一，是世界500强企业之一富士康科技集团为配合高科技电子产品生产过程中的检测需求而组建的高科技检测实验室。
