切片（Cross Section）分析
切片技术主要是一种用于检查电子组件、电路板或机构件内部状况、焊接状况的分析手段。
通常采用研磨的方法，使内部结构或缺陷暴露出来。
常用设备
轉數: (底盤 50~400)rpm 機頭 （60~150)rpm
轉數: (30~600)rpm
Ø轉數:(100~950)rpm
Ø倍率:50X~1000X
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