优尔鸿信检测

失效分析是对已失效器件进行的一种事后检查。使用电测试以及先进的物理、金相和化学的分析技术，验证所报告的失效，确定其失效模式，找出失效机理。

失效基本概念

失效：丧失功能或降低到不能满足规定要求。

失效模式：失效的表现模式，与失效产生原因无关，如：开路、短路、不稳定、参数漂移等。

失效机理：导致失效发生的物理化学变化过程和对这一过程的解释。

应力：驱动产品完成功能的动力和产品经历的环境条件，是产品失效的诱因。

失效模式：失效模式就是失效的外在表现形式，不需要深入说明其物理原因，易于记录和报告。

按失效的持续性分类：致命性失效、间歇性失效、缓慢退化；

按失效时间分类：早期失效、随机失效、磨损失效；

按失效原因分类：物料（电子组件、锡膏、PCB板等）不良、设计不良、制造工艺不良失效；

失效分析常有手段：

SEM+EDS分析

断层扫描分析

3DX-RAY分析

超声波扫描（C-SAM)分析

切片（CrossSection）分析

红墨水（Dye＆Pry）分析

焊点推拉力（BondingTest）分析

芯片开封测试（IC-Decapping）分析

沾锡能力测试分析等

成都检测中心拥有专业的PCB/PCBA失效分析团队，可为客户提供专业快速的失效分析服务。