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PCBA失效分析

失效分析是对已失效器件进行的一种事后检查。使用电测试以及先进的物理、金相和化学的分析技术,验证所报告的失效,确定其失效模式,找出失效机理。

失效基本概念

失效:丧失功能或降低到不能满足规定要求。

失效模式:失效的表现模式,与失效产生原因无关,如:开路、短路、不稳定、参数漂移等。

失效机理:导致失效发生的物理化学变化过程和对这一过程的解释。

应力:驱动产品完成功能的动力和产品经历的环境条件,是产品失效的诱因。

失效模式:失效模式就是失效的外在表现形式,不需要深入说明其物理原因,易于记录和报告。

按失效的持续性分类:致命性失效、间歇性失效、缓慢退化;

按失效时间分类:早期失效、随机失效、磨损失效;

按失效原因分类:物料(电子组件、锡膏、PCB板等)不良、设计不良、制造工艺不良失效;

失效分析常有手段:

SEM+EDS分析

断层扫描分析

3DX-RAY分析

超声波扫描(C-SAM)分析

切片(CrossSection)分析

红墨水(Dye&Pry)分析

焊点推拉力(BondingTest)分析

芯片开封测试(IC-Decapping)分析

沾锡能力测试分析等

成都检测中心拥有专业的PCB/PCBA失效分析团队,可为客户提供专业快速的失效分析服务。


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