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电子产品及零组件失效分析


科技发展迅速,电子产品越来越小型化,复杂化,系统化,其他的功能越来越强大,集成度越来越高,体积越来越小,所以对于失效元件分析的要求越来越高,用于分析的失效的新技术,新方法,新设备越来越多,在实际的失效分析过程中,遇到的失效情况各不相同,可以根据失效分析的目的与实际,选择合适的分析技术与方法。

失效分析的目的和意义
失效分析的目的是借助各种测试分析技术和分析程序确认电子元器件的失效现象,分辨其失效模式和失效机理,并最终确认其失效原因,并提出改善设计和制造工艺的建议,防止失效的重复出现,提高元器件的可靠性,失效分析是产品可靠性工程中一个重要组成部分。
一般电子产品在研发阶段,失效分析可纠正设计和研发阶段的错误,缩短研发周期,在产品生产、测试和使用时期,失效分析可找出元件的失效原因与引起元件失效的责任方,并根据失效分析结果,改进设计,并完善产品,提高整机的成品良率和可靠性有重要意义。

失效基本概念

失效:丧失功能或降低到不能满足规定要求。

失效模式:失效的表现模式,与失效产生原因无关,如:开路、短路、不稳定、参数漂移等。

失效机理:导致失效发生的物理化学变化过程和对这一过程的解释。

应力:驱动产品完成功能的动力和产品经历的环境条件,是产品失效的诱因。

失效模式:失效模式就是失效的外在表现形式,不需要深入说明其物理原因,易于记录和报告。

按失效的持续性分类:致命性失效、间歇性失效、缓慢退化;

按失效时间分类:早期失效、随机失效、磨损失效;

按失效原因分类:物料(电子组件、锡膏、PCB板等)不良、设计不良、制造工艺不良失效。

电子元器件失效分析常有手段:

SEM+EDS分析

断层扫描分析

3DX-RAY分析

超声波扫描(C-SAM)分析

切片(Cross Section)分析

红墨水(Dye&Pry)分析

焊点推拉力(Bonding Test)分析

芯片开封测试(IC-Decapping)分析

沾锡能力测试分析等

优尔鸿信成都检测中心拥有专业的失效分析团队,从业经验丰富,可提供集成电路、电容电阻电感、继电器等电子元器件开路失效分析、短路失效分析、烧毁失效、漏电失效、功能失效、电参数漂移等失效分析。


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